环境特征工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;工作湿度:5%~95%,非凝结
逻辑框
互联性能:FPGA与FMCGTYx8@32Gbps/lane;FPGA与FMCGTYx8@32Gbps/lane;FPGA与FMCGTYx16@32Gbps/lane;FPGA与FMCGTYx16@32Gbps/lane;FPGA与光纤:6个GTYQuard@32Gbps/lane;FPGA与NVME:x4GTY@32Gbps/lane;FPGA与J30J:10路GPIO
处理性能:逻辑资源:3780KLogicCells;DSPSlices:12288个;GTYTransceivers:76个375Gbps;
实物
动态存储性能:动态存储数量:2组DDR4SDRAM;动态存储容量:每组4GByte,每个颗粒为8GBit;动态存储带宽:工作时钟1000MHz,数据率2000Mbps;
性能参数
软件支持
技术和需求对接微信:W_soul911
物理与电气特征板卡尺寸:255*290mm板卡供电:6Amax@+12V散热方式:金属导冷+风冷散热
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