其逻辑框如下：
Crypto："HardwareECC&RSA",ICE,Cryptoenginev5,FIPS/CAVPcertifiable,RNGQFPROM：可供OEM使用的fusebit熔丝烧断机制Accesscontrol：可编程安全域保护和沙箱;支持内容保护区Securebootandtools：使用SecTools0进行安全引导；易于使用的工具集Userdataencryption：支持全磁盘加密和基于文件的加密Storagesecurity：支持安全文件系统；快速可信存储TrustZone：Qualcomm®TrustedExecutionEnvironmentQTEEservices：KeyMasterandGateKeeper，Widevine，PlayReady，wiredHDCPx，SHECar-to-Cloudsecurity：基于硬件的可信服务，可安全连接和管理设备ICEMEM：用于保护外部RAM机密性的内联加密/解密引擎Securedevicemanagement：设备认证和配置，以支持OTA更新、SoftSKU等。
高通®Kryo™695CPU，基于Armv8Cortex技术高通公司®Adreno™695GPU，提供最高的形性能和电源效率DualQualcomm®Hexagon™Tensor处理器，用于高性能机器学习QualcommHexagonDSP、quadQualcommHexagonVectoreXtensions处理器、双高通HexaonMatrixeXtension协处理器集成，QualcommSpectra™ISP39像处理引擎Adreno665VPU，用于高质量、超高清视频编码和解码AdrenoDPU119支持超高清多显示器双核锁步的ARCHS46CPU，专用安全管理器子系统
视频解码最高可达4×4k60帧或4k240帧视频编码最高可达2×4K60帧或4k120帧并行2×4K60帧解码和2×4K60帧编码对HEVC、2626VPMPEG-2编解码器的本地解码支持对HEVC、264和265的本机编码支持用于密集光流和立体视差的新型计算机视觉处理器
QAM8295P是下一代高通®Snapdragon™汽车信息娱乐模块。
各芯片，TOP面封装如下：
5低功耗音频子系统：Low-poweraudiosubsystem
支持噪声和回声消除，带音频专用的LPASSHexagonDSP，带2MBL2缓存
Adreno695GPU最高可达731MHzDX1SMOpenGLESOpenGLDesktopVulkan0OpenCL0
性能QualcommSpectra395ISP像素处理：4×IFE+4×IFE_L数据格式：BayerRGB、YUV、zzHDR、RCCB、10/8位YUV输出统计：曝光、白平衡、聚焦最大14位深度，每个CSID/IFE有多个像素原始转储通道。处理功能：Bayerprocessing、镜头滚降校正、坏像素校正、方向缩放器、颜色LUTs、颜色空间变换、降噪、色调映射、dewarp、GPU辅助HDR摄像头接口Camerainterface四个4通道MIPI-CSI，可在4+4+4或拆分2s配置中配置D-PHYv每个端口四个通道上的5Gbps/lane，10Gbps/port，总计可达40GbpsC-PHYv每个端口三线，7Gbps/线，17Gbps/port，总计可达68Gbps
AP：高通®Kryo™695CPU，带8MBL3缓存QuadKryoGoldPrime核心，每个核心1MBL2缓存，目标频率高达38GHzQuadKryoGold内核，每个内核512KBL2缓存，目标频率高达09GHzDSP：DualQualcomm®Hexagon™Tensor处理器HexagonTensorProcessor集成了QualcommHexagonDSP，目标频率高达4GHz，quadHexagonVectoreXtensions，和dualHexagonMatrixeXtensions协处理器用于机器学习用例的通用人工智能处理架构用于深度神经网络加速的矩阵协处理器它还集成了AudioHexagonDSP，专用于音频子系统，目标频率高达5GHz，具有2MBL2缓存通用HexagonDSP，用于高级音频处理和其他用例。所有的HexagonDSPs都是基于cache缓存的处理器，可以完全访问DDR内存安全管理子系统SafetyManagerSubsystem集成了双核锁步dualARCHS46CPU收集来自其他子系统的功能安全错误和警报并与外部系统控制器通信控制逻辑/内存BIST引擎专用逻辑/存储器电压域分离的时钟和复位输入AOP实时响应处理器带一个always-onprocessor实时响应处理器基于硬件层的的资源管理和电源管理，带有用于电压控制和调节、时钟管理和资源通信的硬件加速器
QAM8295P模块的关键组件包含如下：主芯片SA8295PSoC、电源管理ICPMM8295AU、第三方电源管理IC和556-ballLPDDR4XSDRAM。
AdrenoVPU665-第五代超高清视频处理单元
EBI系统内存：八通道高速内存-2133MHzLPDDR4XSDRAM，支持低功耗模式6MSystemCache其他内置内存：256KBIMEM，4MBGMEM显存，每个HexagonTensorProcessor处理器含有的1MBL2cache和8MBVector-TCMUFS外存：2×UFS1gear4–twolanesforon-boardmemoryPCIe外存：不支持作为启动设备
1DPU显示处理器：AdrenoDPU1199
SA8295P设备具有以下主要体系结构块：
3视频处理器：Adrenovideoprocessingunit
Adrenodisplayprocessingunit，AdrenoDPU1199,upto600MHz
LS-I2S低速最多10路LS-I2S接口：其中9个，每个接口有两个数据通道；一个接口，具有四个数据通道，总共22个数据通道两个MCLK，最高可达512×48KHz；独立于帧同步/字选择源的时钟主机或从机支持两个32位采样通道，每条数据线的采样率最高可达384KHzPCM/TDM多通道TDM最多10个接口：其中9个，每个接口有两个数据通道；具有四个数据通道的一个接口支持短、长和单时隙同步模式，支持最大时钟频率2576MHz高达1024bits/frame、32bits/slot、32slots/interface，采样率为16KHz高达512bits/frame、32bits/slot、16slots/interface，采样率为48KHz支持TDM接口分组进行数据同步HS-I2S高速5路软件定义的softwaredefinedradio高速I2S接口;其中两个被复用在LS-I2S接口之后；如果需要，所有这些接口都可以配置为LS-I2S接口每个接口有两个仅接收数据通道；从模式下的时钟和字选择
显示接口及性能双路4-laneMIPI-DSIwithVESADSCv2D-PHYv2:每个端口4lane,每lane速率高达5Gbps/lane,支持10Gbps/port,最高速率20GbpsC-PHYv1:第个端口有三线，每线速率为7Gbps/trio,支持17Gbps/port,最高速率为34Gbps四个嵌入式显示端口4b，带VESADSCv1三个DisplayPortv1Gbps/lane，34Gbps/port，MST和VESADSCv2以及前向纠错,最高可达64MP显示处理器DisplayprocessingQualcomm®TruPalette™displayfeature–HDR10+和HDR10色调映射tonemapping、色域映射colorgamutmapping、六区、内存颜色和片调整像素处理器PixelprocessingQualcomm®低功耗像增强–压缩、CABL、FOSS、AssertiveDisplayvQSync和带DE的目标缩放器
文章为作者独立观点，不代表股票交易接口观点
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